2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，这座总面积近3000㎡的创新中心，是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。
摩尔精英重庆先进封装创新中心主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，是在一期快速封装工程中心（主打QFN/BGA/LGA/SiP系列产品）运营满产、服务近500家客户的成功基础之上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。
据介绍，本次启动的摩尔精英重庆先进封装创新中心是在一期快速封装工程中心运营满产、服务近500家客户的成功基础之上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。 快封打样:收费透明 5~7天快速交期 行业专家操机 封装形式多样｜工程技术支持 SiP设计:模块设计、电性模拟 系统原理设计 结构设计 PCB/FPC模块设计 样品生产量产 量产管理:良率监控 交期监控 季度可靠性监控 供应商质量体系定期审核 摩尔品质日推广 应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、GE IC676PBI016，LED照明、卫星通讯等 据了解，作为一站式芯片设计和供应链平台， 摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产，通过自建工厂和产能，保证产品验证调试期快速响应客户需求。随着多期产线年摩尔精英将能够提供年产近亿颗的SiP封装产能。摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京等地有分部，在美国达拉斯、硅谷、法国尼斯设有海外研发中心。 |
